株式会社アルゴバースは、調査分析レポート『ハイパワーデバイス用材料市場の現状と展望 SiC/GaN/Ga2O3/AIN他』を 2026年5月19日に提供開始します。
調査レポート企画趣旨：
ハイパワーデバイス用材料市場は、現在自動車用/エコカー用や次世代通信用（5G〜6.8G）などに実用化が進み、量産化へと拡大中である。ウエハー形状も大型化が進み、低コスト化が可能になってきた。主な材料としていち早く量産化が進んだSICウエハー市場（ベア基板、チップ）、実用/拡大化が進んでいるGaNウエハー市場（ベア基板、チップ）、Ga2O3市場（ベア基板、チップ）、次世代材料（AIN、ダイヤモンド等）など、多くの企業が参入している。
EV市場の市場性が不安視されてきたことから量産化が進んでいるSiCウエハーの伸びが鈍化しつつある一方、産業機械用、車両用、エコエネルギー用ほか、新規用途開拓が期待される。次世代通信用を主力にとしたGaN市場の大幅な伸びや、Ga2O3や次世代ハイパワー材料が台頭し競争が激化することなどが予想される。
本調査はこうしたハイパワーデバイス用材料市場の現状を独自に調査、分析した調査資料です。
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【調査資料概要】
調査期間： 2026年3〜5月
体裁：A4版タテ、約100ページ
レポート価格：380,000円（税込：418,000円）
調査分析：一般社団法人高性能材料技術・事業化研究所
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調査項目の確認、サンプルページ等については
販売事務局（ prc@argo-ms.com ）で承ります。