先端機能材料に特化した調査分析資料の最新版として、『次世代通信市場の現状と今後の展望』を提供開始します。
【調査企画趣旨】
5G基地局をはじめとするインフラ整備が大きく遅れ、期待された次世代通信市場は停滞している。さらに先行している海外通信メーカーに対し、国内メーカーは出遅れており、世界市場においてシェアも低いままである。
既に国内市場では、海外通信メーカーが国内メーカーと提携し、5G市場で実績を伸ばしており、国内メーカーと熾烈な競争を繰り広げている。また世界基地局の半分近くを占めている中国は海外市場でも実績をのばしている。
次世代通信市場では、インフラ用機器やスマホに多くの新材料が多用されている。高周波対策、大容量化対応などに伴い、各種放熱材や化合物半導体、光ファイバー用放熱基板、パワーモジュール用チップ、パワーモジュール用放熱基板、スマホ用放熱材など多くの材料が応用されている。
そして新材料、新商品化として、PCB用にLTCC／低温同時焼成基板やLCP／液晶ポリマー、CCL／FCCLなど多くの材料が実用化され、導電性ペーストなどとしてPCB／CCL用等で多用されている。
本調査はこうした次世代通信市場における材料の現状と今後の展望を独自に分析した資料です。
【資料概要】
調査期間： 2026年6月〜8月
体裁：A4版タテ、約100ページ
レポート価格：380,000円（税込み：418,000円）
※英語翻訳料は別料金となります。
【受託調査・事業化支援について】
当社では材料の技術調査、事業化支援を行っています。新規テーマの探索、市場構造や技術動向の把握など、市場理解の第一歩としてご活用いただけます。
【お問い合わせ】
調査項目の確認、サンプルページ等についてはコンタクトフォームよりお問い合わせください。
【資料概要】
調査期間： 2026年4月〜6月
体裁：A4版タテ、約100ページ
レポート価格：380,000円（税込み：418,000円）
※英語翻訳料は別料金となります。
【受託調査・事業化支援について】
当社では材料の技術調査、事業化支援を行っています。新規テーマの探索、市場構造や技術動向の把握など、市場理解の第一歩としてご活用いただけます。
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